مدیاتک اطلاعات کامل و زمان عرضه چیپست پرچمدار Helio X30 را اعلام کرد
در جریان کنگره جهانی موبایل که در شهر بارسلون در حال برگزاریست، کمپانی مدیاتک نیز رسماً زمان عرضه چیپست پرچمدار خود برای سال 2017 یعنی Helio X30 را مشخص کرد. این SoC که بر اساس فناوری 10 نانومتری ساخته می شود، از سه ماهه دوم سال جاری میلادی وارد بازار خواهد شد.
همچون قبل، مدیاتک از معماری سه خوشه ای برای پردازنده اصلی در هلیو اکس 30 استفاده کرده که دو هسته از نوع Cortex A73 با فرکانس 2.5 گیگاهرتز به سنگین ترین عملیات اختصاص دارند، چهار هسته Cortex A53 با فرکانس 2.2 گیگاهرتز و چهار هسته Cortex A53 با فرکانس 1.9 گیگاهرتز نیز در دو خوشه جداگانه به انجام فعالیت های سبک تر می پردازند.
مدیاتک می گوید سیستم هوشمند تقسیم وظایف موسوم به CorePilio 4.0 می تواند انرژی مصرفی این چیپست را در مقایسه با نسل های قبلی تا 25 درصد کاهش دهد. این سیستم، اطلاعات را از حسگرهای حرارتی دستگاه دریافت داشته و با بررسی تجربه کاربری، پیش بینی می کند که هرکدام از هسته های پردازشگر اصلی به چه فعالیت هایی اختصاص یابند. بدین ترتیب بدون افت کیفیت و کارآیی، انرژی مصرفی نهایی کاهش خواهد یافت.
در بخش پردازشگر گرافیکی، هلیو اکس 30 از GPU ساخت کمپانی ایمجینیشن یعنی PowerVR-7XT Plus بهره می گیرد که با فرکانس 800 مگاهرتز کار می کند، و به زعم سازنده در مقایسه با نسل قبلی، 2.4 برابر سریع تر عمل کرده و 60 درصد انرژی کمتری را مصرف می کند.
این SoC می تواند نمایشگری با حداکثر رزولوشن 1600×2560 پیکسل و تا 8 گیگابایت حافظه رَم از نوع LPDDR4X را پشتیبانی کند و با استانداردهای eMMC 5.1 و UFS 2.1 سازگار است.
از دیگر ویژگی های برجسته هلیو اکس 30 می توان به واحد پردازش بصری جدید اشاره کرد که در مقایسه با CPU، پردازش تصاویر را با 10 درصد مصرف کمتر انرژی انجام می دهد. این ISP که Imagiq 2.0 نام دارد و 14 بیتی است، از دوربین اصلی 28 مگاپیکسلی یا دوربین دوگانه 16 مگاپیکسلی پشتیبانی کرده و قابلیت لرزشگیر تصویر الکترونیکی و فوکوس فوق سریع را نیز ارائه می دهد.
همچنین در این چیپ برای نخستین بار دکُدر سخت افزاری 4K HDR10 تعبیه شده تا ویدیوهایی در این قالب را به راحتی اجرا نماید. در این SoC مودم LTE Cat10 با تجمیع سه مرحله ای نیز تعبیه شده که سرعت تئوری دانلود شبکه را به 450 مگابیت بر ثانیه می رساند.
مدیاتک اظهار داشت نخستین موبایل های مجهز به هلیو اکس 30 در سه ماهه دوم سال 2017 میلادی وارد بازار خواهند شد، و تاکنون می دانیم به این چیپست مجهز است. احتمالاً طی هفته های آتی دیگر تولیدکنندگان نیز برنامه خود را در مورد استفاده از این چیپ مجتمع اعلام می کنند.
The post appeared first on .
آخرین دیدگاه‌ها