Tagچیپست می

تولید چیپست های A11 اپل برای آیفون 8 به زودی آغاز می شود

تولید چیپست های A11 اپل برای آیفون 8 به زودی آغاز می شود

گزارشی از سوی منابع چینی زبان منتشر شده که نشان می دهد کمپانی TSMC به عنوان همکار اصلی اپل برای تولید چیپست های اختصاصی محصولات این شرکت، فرآیند ساخت چیپ A11 را به زودی آغاز می کند.

همانطور که می دانید چیپست های A11 در حال آماده سازی برای موبایل های آیفون 7s و 8 هستند؛ TSMC در این رابطه مدعی است SoC جدید بر مبنای معماری 10 نانومتری طراحی شده و تا ماه ژولای 50 میلیون چیپ آماده را در اختیار اپل می گذارد.

جالب اینجا است که تمام برنامه های زمانی تولید چیپست های A11 منطبق بر روند آشنای معرفی و عرضه آیفون ها هستند طوری که بیش از 100 میلیون نسخه از آنها نیز تا پایان سال 2017 میلادی آماده خواهند شد.

گفتنی است آیفون 7 فعلی از چیپست A10 Fusion مبتنی بر معماری 16 نانومتری و توسط همین کمپانی TSMC تولید شده است، اما با این حال A11 اولین تجربه تایوانی ها برای ساخت چیپ 10 نانومتری نیست.

ناگفته نماند که بر اساس شواهد و گمانه ها، آیفون 8 از نمایشگری 5.8 اینچی با پنل OLED و حاشیه ناچیز دور صفحه نمایش و شاید با لبه های خمیده برخوردار بوده و احتمالاً دوربینی مجهز به سنسور تشخیص عمق سه بعدی خواهد داشت.

خبرهای بیشتر در رابطه با آیفون 8

The post appeared first on .

تولید چیپست های A11 اپل برای آیفون 8 به زودی آغاز می شود

چیپست «پاینکُن» شیائومی 10 اسفند معرفی می شود

چیپست «پاینکُن» شیائومی 10 اسفند معرفی می شود

اگر پیگیر اخبار مربوط به دنیای تکنولوژی و به خصوص شرکت شیائومی بوده باشید حتماً می دانید که کمپانی چینی در نظر دارد تا چیپست اختصاصی خود را روانه بازار کند. بر همین اساس شیائومی امروز در وبسایت Weibo تأیید کرده که سیستم روی چیپ توسعه یافته اش را در تاریخ 10 اسفند در پکن چین رونمایی خواهد کرد.

متأسفانه شیائومی اطلاعات دیگری را در اختیار علاقه مندان به برند خود قرار نداده اما بر اساس شایعات پیشین موبایل هوشمند Mi 5c با اسم رمز «مری» نخستین تلفن همراه مجهز به چیپست های «پاینکُن» است.

گفتنی است اطلاعات فاش شده در پایگاه داده Geekbench نشان می دهد که Mi 5c به یک پردازنده هشت هسته ای، 3 گیگابایت حافظه رم و اندروید 7.1.1 مجهز است.

لازم به ذکر است که برنامه شیائومی برای تولید چیپست های اختصاصی، پنهانی نبوده و این شرکت با همکاری کمپانی Leadcore در نوامبر سال 2014، «پاینکُن الکترونیکس» را راه اندازی کرد. بر همین اساس پروژه مذکور بیش از دو سال به طول انجامیده است.

ناگفته نماند که تولید اختصاصی چیپست به معنای کاهش وابستگی به کمپانی های مدیاتک و کوالکام بوده و شیائومی می تواند از فناوری های ارتباط رادیویی Leadcore در سیستم روی چیپ های خود بهره برده و هزینه های خود را در طولانی مدت کاهش دهد.

زمانی که شیائومی در تولید چیپست به بلوغ رسد قادر خواهد بود تا قابلیت های بیشتری را در آن گنجانده و در بازار پر رقابت موبایل عرض اندام کند اما تا آن موقع باید منتظر ماند و دید که راندمان «پاینکُن» در عمل چگونه است.

شاید به این مطالب نیز علاقه داشته باشید:

The post appeared first on .

چیپست «پاینکُن» شیائومی 10 اسفند معرفی می شود

چیپست بعدی کوالکام از تکنولوژی گیگابیت LTE پشتیبانی می کند

چیپست بعدی کوالکام از تکنولوژی گیگابیت LTE پشتیبانی می کند

در روزهای اخیر اخباری مبنی بر توسعه و راه اندازی تکنولوژی بی سیم Gigabit LTE به گوش رسیده که توانایی به ارمغان آوردن سرعت 1 گیگابیت بر ثانیه را برای اپراتورهای مخابراتی فراهم می کند.

امروز شرکت کوالکام، همراه با تولیدکننده تجهیزات شبکه ای Netgear، اریکسون و اپراتور مخابراتی Telstra اعلام کردند به زودی اولین محصولات با پشتیبانی از گیگابیت LTE عرضه خواهد شد.

اپراتور استرالیایی مذکور اذعان داشته در حال حاضر از ترکیب چند تکنولوژی مختلف برای دستیابی به این سرعت استفاده کرده و گیگابیت LTE تا پایان سال جاری میلادی روی شبکه های فعلی پیاده سازی می شود.

شرکت سازنده چیپست های قدرتمند اسنپدراگون نیز رسماً اعلام کرد نسل بعدی سری پرچمدار 800 این کمپانی مجهز به مودم های X16 با قابلیت پشتیبانی از گیگابیت LTE است.

کوالکام معتقد است چیپست جدید اسنپدراگون (که احتمالاً با نام 830 شناخته خواهد شد) در ماه های نخست سال 2017 عرضه می شود. در نسخه های قبلی از جمله اسنپدراگون 821، مودم X12 با حداکثر سرعت 600 مگابیت بر ثانیه جایگذاری شده و استفاده از تکنولوژی گیگابیت LTE در آینده می تواند تفاوت قابل مشاهده ای ایجاد نماید.

اگرچه سرعت مورد بحث شگفت انگیز و خواستنی به نظر می رسد، اما «شریف حنا»، مدیر بخش بازاریابی کوالکام می گوید تنها 64 درصد از اپراتورهای مخابراتی حال حاضر دنیا از این سرعت پشتیبانی کرده و علاوه بر این آزمایش های اخیر نشان می دهد متوسط سرعت دریافت شده توسط تلفن های هوشمند بین 112 تا 307 مگابیت بر ثانیه بوده و همچنان فاصله زیادی با سرعت واقعی 1 گیگابیت بر ثانیه دارد.

گفتنی است کوالکام قصد دارد در سال 2018 اولین مودم 5G خود را با نام X50 و سرعت 5 گیگابیت بر ثانیه عرضه کند. سازنده اسنپدراگون اطمینان دارد که تکنولوژی جدید تا نیمه ابتدایی آن سال قابل بهره برداری بوده و در المپیک زمستانی کره جنوبی برای اولین بار مورد آزمایش قرار خواهد گرفت.

The post appeared first on .

چیپست بعدی کوالکام از تکنولوژی گیگابیت LTE پشتیبانی می کند

در روزهای اخیر اخباری مبنی بر توسعه و راه اندازی تکنولوژی بی سیم Gigabit LTE به گوش رسیده که توانایی به ارمغان آوردن سرعت 1 گیگابیت بر ثانیه را برای اپراتورهای مخابراتی فراهم می کند.

امروز شرکت کوالکام، همراه با تولیدکننده تجهیزات شبکه ای Netgear، اریکسون و اپراتور مخابراتی Telstra اعلام کردند به زودی اولین محصولات با پشتیبانی از گیگابیت LTE عرضه خواهد شد.

اپراتور استرالیایی مذکور اذعان داشته در حال حاضر از ترکیب چند تکنولوژی مختلف برای دستیابی به این سرعت استفاده کرده و گیگابیت LTE تا پایان سال جاری میلادی روی شبکه های فعلی پیاده سازی می شود.

شرکت سازنده چیپست های قدرتمند اسنپدراگون نیز رسماً اعلام کرد نسل بعدی سری پرچمدار 800 این کمپانی مجهز به مودم های X16 با قابلیت پشتیبانی از گیگابیت LTE است.

کوالکام معتقد است چیپست جدید اسنپدراگون (که احتمالاً با نام 830 شناخته خواهد شد) در ماه های نخست سال 2017 عرضه می شود. در نسخه های قبلی از جمله اسنپدراگون 821، مودم X12 با حداکثر سرعت 600 مگابیت بر ثانیه جایگذاری شده و استفاده از تکنولوژی گیگابیت LTE در آینده می تواند تفاوت قابل مشاهده ای ایجاد نماید.

اگرچه سرعت مورد بحث شگفت انگیز و خواستنی به نظر می رسد، اما «شریف حنا»، مدیر بخش بازاریابی کوالکام می گوید تنها 64 درصد از اپراتورهای مخابراتی حال حاضر دنیا از این سرعت پشتیبانی کرده و علاوه بر این آزمایش های اخیر نشان می دهد متوسط سرعت دریافت شده توسط تلفن های هوشمند بین 112 تا 307 مگابیت بر ثانیه بوده و همچنان فاصله زیادی با سرعت واقعی 1 گیگابیت بر ثانیه دارد.

گفتنی است کوالکام قصد دارد در سال 2018 اولین مودم 5G خود را با نام X50 و سرعت 5 گیگابیت بر ثانیه عرضه کند. سازنده اسنپدراگون اطمینان دارد که تکنولوژی جدید تا نیمه ابتدایی آن سال قابل بهره برداری بوده و در المپیک زمستانی کره جنوبی برای اولین بار مورد آزمایش قرار خواهد گرفت.

The post appeared first on .

چیپست بعدی کوالکام از تکنولوژی گیگابیت LTE پشتیبانی می کند

چیپست 10 هسته ای Helio X27 مدیاتک به دنیای میان رده ها می آید

چیپست 10 هسته ای Helio X27 مدیاتک به دنیای میان رده ها می آید

همان طور که می دانید، کمپانی مدیاتک در نبرد سخت و نفس گیری با دیگر سازنده های چیپست از جمله کوالکام و سامسونگ قرار دارد. به تازگی مشخصات چیپ مجتمع جدید و قدرتمندی از این شرکت تحت عنوان Helio X27 در دنیای فناوری فاش شده.

طبق اخبار موجود، چیپ مجتمع جدید مدیاتک از 10 هسته پردازشی برخوردار است، که فرکانس آنها نسبت به نسل های قبلی افزایش یافته و به 2.59 گیگاهرتز رسیده. همچنین ظاهراً برای ساخت این مغز متفکر از فرایند 20 نانومتری با معماری big.LITTLE استفاده شده.

گفتنی است برخی منابع حکایت از بکارگیری معماری 14 نانومتری توسط مدیاتک داشتند، اما ظاهراً این گام برای آنها بیش از اندازه بزرگ بوده، و ابتدا باید در فناوری 16 نانومتری به پیشرفت خوبی برسند تا بتوانند به دنیای 14 نانومتری قدم بگذارند.

ظاهراً Helio X27 جایگاهی مابین Helio X25 که در محصولاتی همچون میزو پرو 6 به کار رفته، و چیپست قدرتمند بعدی مدیاتک یعنی X30 خواهد داشت، بنابراین به نظر می رسد موبایل های میان رده قدرتمند از آن بهره گیرند.

همچنین شایعات نشان می دهند اولین اسمارت فون مجهز به Helio X27 محصول آتی کمپانی LeEco خواهد بود که طی ماه های اخیر همکاری هایش با تولیدکننده چیپ مذکور را افزایش داده. این شرکت هفته آینده از دو موبایل جدید در بازار ایالات متحده آمریکا رونمایی خواهد کرد، اگرچه هردوی آنها به چیپست های اسنپدراگون ساخت کوالکام مجهز خواهند بود.

The post appeared first on .

چیپست 10 هسته ای Helio X27 مدیاتک به دنیای میان رده ها می آید

همان طور که می دانید، کمپانی مدیاتک در نبرد سخت و نفس گیری با دیگر سازنده های چیپست از جمله کوالکام و سامسونگ قرار دارد. به تازگی مشخصات چیپ مجتمع جدید و قدرتمندی از این شرکت تحت عنوان Helio X27 در دنیای فناوری فاش شده.

طبق اخبار موجود، چیپ مجتمع جدید مدیاتک از 10 هسته پردازشی برخوردار است، که فرکانس آنها نسبت به نسل های قبلی افزایش یافته و به 2.59 گیگاهرتز رسیده. همچنین ظاهراً برای ساخت این مغز متفکر از فرایند 20 نانومتری با معماری big.LITTLE استفاده شده.

گفتنی است برخی منابع حکایت از بکارگیری معماری 14 نانومتری توسط مدیاتک داشتند، اما ظاهراً این گام برای آنها بیش از اندازه بزرگ بوده، و ابتدا باید در فناوری 16 نانومتری به پیشرفت خوبی برسند تا بتوانند به دنیای 14 نانومتری قدم بگذارند.

ظاهراً Helio X27 جایگاهی مابین Helio X25 که در محصولاتی همچون میزو پرو 6 به کار رفته، و چیپست قدرتمند بعدی مدیاتک یعنی X30 خواهد داشت، بنابراین به نظر می رسد موبایل های میان رده قدرتمند از آن بهره گیرند.

همچنین شایعات نشان می دهند اولین اسمارت فون مجهز به Helio X27 محصول آتی کمپانی LeEco خواهد بود که طی ماه های اخیر همکاری هایش با تولیدکننده چیپ مذکور را افزایش داده. این شرکت هفته آینده از دو موبایل جدید در بازار ایالات متحده آمریکا رونمایی خواهد کرد، اگرچه هردوی آنها به چیپست های اسنپدراگون ساخت کوالکام مجهز خواهند بود.

The post appeared first on .

چیپست 10 هسته ای Helio X27 مدیاتک به دنیای میان رده ها می آید