بهبود اندک عملکرد پردازنده های رایزن پس از حذف «پخش کننده گرما»

کمپانی AMD اخیراً از که با توجه به مقیاس کارایی نسبت به قیمت، بسیار ارزان قیمت بوده و پرفورمنسی در حد پردازنده های اینتل را با نصف قیمت به همراه دارد.

اخیراً یکی از کاربران علاقه مند به آورکلاک پردازنده AMD خود را به زیر تیغ برده و سعی کرده با انجام عملیات «Delidding»، راندمان آن را تا جای ممکن افزایش دهد. این عملیات نخستین بار با ورود نسل پردازنده های Ivy Bridge رواج یافت. اینتل در این سری از سی پی یوهای خود از مواد ارزانی برای انتقال حرارت استفاده کرد که کاربران با برداشتن چسب قسمت «توزیع کننده گرما» (IHS) تعبیه شده در آن، مواد بهتری را جایگزین آن می کردند و همین عامل موجب کاهش دما و بازدهی هرچه بیشتر پردازنده می شد.

پردازنده پیش از Delidding

پردازنده پس از Delidding

گفتنی است کاربر مذکور توانست پس از نابود کردن دو پردازنده، بالاخره در CPU سوم با استفاده از تیغ اصلاح و با دقت فراوان، چسب های اتصال IHS را جدا کرده و سپس با حرارت دادن آن را به طور کامل بردارد.

کاربر مورد اشاره در قسمت بعدی، لایه ای از ایندیوم را خراشیده و مقداری فلز مایع را مستقیماً روی پردازنده قرار داده و سپس از خنک کننده «Ereboss» در آن استفاده کرده است.

در نهایت او چیپ را با کلاک 3.9 گیگاهرتز و 1.3 ولت و در دمای محیط 22 درجه مورد آزمایش قرار داد. همانطور که در تصویر مشاهده می کنید، «Delidding» پردازنده های Ryzen 7 کمپانی AMD نسبت به ریسک خراب شدن آنها اصلاً عاقلانه نیست و او توانست سی پی یوی مورد استفاده را تنها تا 4000 مگاهرتز اورکلاک کند که مسلماً ارزش از دست رفتن گارانتی و صدمه زدن به آن را ندارد.

شاید به خواندن این مطالب هم علاقه مند باشید:

The post appeared first on .

بهبود اندک عملکرد پردازنده های رایزن پس از حذف «پخش کننده گرما»