بازی آزاد

کالبدشکافی آیفون SE: استفاده اپل از چهار نسل مختلف سخت افزار برای تولید این موبایل

آیفون SE تلفن هوشمندی است که از لحاظ قدرت با آیفون 6s برابری می کند اما از نظر ظاهر، به محصول چند سال پیش اپل می ماند. امروز وب سایت چیپ ورکس (Chipworks) برای اولین بار قطعات داخلی این تلفن همراه را به نمایش می کشد و در مورد آنها توضیحات جالبی ارائه می دهد.

اینطور که اعضای وب سایت یاد شده خبر می دهند، تنها ظاهر آیفون SE نیست که به آیفون 5s شباهات دارد و برخی قطعات داخلی هم مرتبط با همان تکنولوژی های قدیمی تر، و پرچمداران سال های گذشته اپل هستند.

برخی از این قطعات شامل Broadcom BCM5976 و Texas Instruments 343S0645 می شوند. چیپ ورکس خاطر نشان می کند که این کنترل کننده ها به سال ۲۰۱۱ بر می گردند و در محصولات قدیمی تر اپل به کار می رفته اند؛ محصولاتی نظیر آیپاد، اولین آیپد ایر و حتی تاچ‌پد مک بوک Pro و Air.

در این بین، برخی دیگر از قطعات شباهت هایی با آیفون ۶ دارند، نه 6s که پرچمدار اصلی اپل به شمار می رود. برای مثال، مودم کوالکام MDM9625M و همچنین فرستنده/گیرنده امواج رادیویی WTR1625L. بر همین اساس می توان گفت ارتباطات رادیویی آیفون SE دقیقا مشابه با آیفون 6 هستند.

با این حال اکثریت چیپ ها، مشابه با آخرین سخت افزارهایی که در آیفون 6s بکار رفته اند هستند. چیپست مجتمع A9، حافظه رم SK Hynix 2 GB LPDDR4 DRAM، چیپ NFC با کد NXP 66V10، و چیپ های ASIC – MEMS، حتی چیپ های مرتبط با صدای موبایل که با کد 338S00105 و 338S1285 شناخته می شوند به آیفون 6s و 6s Plus تعلق دارند.

در این میان و با توجه به تاریخ تولید نقش بسته بر روی چیپست اصلی و حافظه رم، وب سایت چیپ ورکس یک نظریه جالب را نیز مطرح می کند. این منبع اشاره به تاریخ ساخته شدن چیپ ها می کند که گویی در آگوست سال گذشته به تولید رسیده اند. اپل از چیپست A9 و ۲ گیگابایت حافظه رم در این موبایل ۴ اینچی استفاده کرده و چیپ ورکس احتمال می دهد که دلیل استفاده از آنها در این موبایل ارزان قیمت، کمبود تقاضا برای آیفون 6s و نمونه پلاس آن بوده.

در حالی که آیفون SE بیشتر قطعات سخت افزاری اش را از برادران مسن تر خود دریافت کرده، برخی قطعات هم در آن دیده می شوند که به شکل اختصاصی در این تلفن هوشمند به کار گرفته شده اند. برای مثال، حافظه NAND فلش ۱۶ گیگابایتی آیفون SE از سوی توشیبا ساخته شده و با کد THGBX5G7D2KLDXG شناخته می شود. چیپ ورکس خاطر نشان می کند که این حافظه، با فناوری ۱۹ نانومتری توسعه یافته در حالی که فناوری متداول امروزی برای چنین چیپی، ۱۵ نانومتری است.

ماژول آمپلی فایر Skyworks SKY77611 نیز یکی دیگر از چیپ هایی است که پیشتر در آیفون دیگری دیده نشده است. همین مسئله در مورد چیپ مدیریت انرژی Texas Instruments 338S00170 نیز صادق است.

وب سایت Chipworks بر خلاف iFixit، وارد جزییات گشودن موبایل و ارائه آموزش در این رابطه نمی شود و همانگونه که از نامش پیداست، بیشتر بر ارائه تصاویر واضح و اطلاعات جامع در مورد سخت افزار بکار رفته در گجت ها تمرکز می کند.

The post appeared first on .

کالبدشکافی آیفون SE: استفاده اپل از چهار نسل مختلف سخت افزار برای تولید این موبایل

(image)

آیفون SE تلفن هوشمندی است که از لحاظ قدرت با آیفون 6s برابری می کند اما از نظر ظاهر، به محصول چند سال پیش اپل می ماند. امروز وب سایت چیپ ورکس (Chipworks) برای اولین بار قطعات داخلی این تلفن همراه را به نمایش می کشد و در مورد آنها توضیحات جالبی ارائه می دهد.

اینطور که اعضای وب سایت یاد شده خبر می دهند، تنها ظاهر آیفون SE نیست که به آیفون 5s شباهات دارد و برخی قطعات داخلی هم مرتبط با همان تکنولوژی های قدیمی تر، و پرچمداران سال های گذشته اپل هستند.

برخی از این قطعات شامل Broadcom BCM5976 و Texas Instruments 343S0645 می شوند. چیپ ورکس خاطر نشان می کند که این کنترل کننده ها به سال ۲۰۱۱ بر می گردند و در محصولات قدیمی تر اپل به کار می رفته اند؛ محصولاتی نظیر آیپاد، اولین آیپد ایر و حتی تاچ‌پد مک بوک Pro و Air.

در این بین، برخی دیگر از قطعات شباهت هایی با آیفون ۶ دارند، نه 6s که پرچمدار اصلی اپل به شمار می رود. برای مثال، مودم کوالکام MDM9625M و همچنین فرستنده/گیرنده امواج رادیویی WTR1625L. بر همین اساس می توان گفت ارتباطات رادیویی آیفون SE دقیقا مشابه با آیفون 6 هستند.

با این حال اکثریت چیپ ها، مشابه با آخرین سخت افزارهایی که در آیفون 6s بکار رفته اند هستند. چیپست مجتمع A9، حافظه رم SK Hynix 2 GB LPDDR4 DRAM، چیپ NFC با کد NXP 66V10، و چیپ های ASIC – MEMS، حتی چیپ های مرتبط با صدای موبایل که با کد 338S00105 و 338S1285 شناخته می شوند به آیفون 6s و 6s Plus تعلق دارند.

در این میان و با توجه به تاریخ تولید نقش بسته بر روی چیپست اصلی و حافظه رم، وب سایت چیپ ورکس یک نظریه جالب را نیز مطرح می کند. این منبع اشاره به تاریخ ساخته شدن چیپ ها می کند که گویی در آگوست سال گذشته به تولید رسیده اند. اپل از چیپست A9 و ۲ گیگابایت حافظه رم در این موبایل ۴ اینچی استفاده کرده و چیپ ورکس احتمال می دهد که دلیل استفاده از آنها در این موبایل ارزان قیمت، کمبود تقاضا برای آیفون 6s و نمونه پلاس آن بوده.

در حالی که آیفون SE بیشتر قطعات سخت افزاری اش را از برادران مسن تر خود دریافت کرده، برخی قطعات هم در آن دیده می شوند که به شکل اختصاصی در این تلفن هوشمند به کار گرفته شده اند. برای مثال، حافظه NAND فلش ۱۶ گیگابایتی آیفون SE از سوی توشیبا ساخته شده و با کد THGBX5G7D2KLDXG شناخته می شود. چیپ ورکس خاطر نشان می کند که این حافظه، با فناوری ۱۹ نانومتری توسعه یافته در حالی که فناوری متداول امروزی برای چنین چیپی، ۱۵ نانومتری است.

ماژول آمپلی فایر Skyworks SKY77611 نیز یکی دیگر از چیپ هایی است که پیشتر در آیفون دیگری دیده نشده است. همین مسئله در مورد چیپ مدیریت انرژی Texas Instruments 338S00170 نیز صادق است.

وب سایت Chipworks بر خلاف iFixit، وارد جزییات گشودن موبایل و ارائه آموزش در این رابطه نمی شود و همانگونه که از نامش پیداست، بیشتر بر ارائه تصاویر واضح و اطلاعات جامع در مورد سخت افزار بکار رفته در گجت ها تمرکز می کند.

The post appeared first on .

کالبدشکافی آیفون SE: استفاده اپل از چهار نسل مختلف سخت افزار برای تولید این موبایل